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Samsung affida a TSMC il base die delle memorie NVHBM di NVIDIA
- Secondo il Seoul Economic Daily, Samsung ha accettato di far produrre da TSMC, a 3 nm, il base die delle NVHBM, le memorie HBM4E personalizzate per NVIDIA. È la prima volta che Samsung affida a una fonderia rivale una parte delle sue HBM. Per ora è una notizia di fonti di settore, non un annuncio ufficiale.
- La richiesta arriva da NVIDIA, che vuole lo stesso processo per tutti e tre i fornitori (Samsung, SK hynix e Micron): meno differenze fra un chip e l'altro, validazione più semplice e rese più alte (oltre il 90% stimato per il 3 nm di TSMC, contro circa il 60% del 2 nm di Samsung).
- Nelle NVHBM il controller della memoria passa dalla GPU al base die. Secondo NVIDIA, rispetto alle HBM4E standard danno fino al 30% di banda in più, il 15% di consumo in meno e il 25% di area in più per il calcolo sull'acceleratore. Samsung continua a produrre in casa i chip DRAM e le HBM per gli altri clienti, e prova la sua fonderia come piano B.
